Material aspects and challenges for SOI FinFET integration
- M. J.H. Van Dal
- , G. Vellianitis
- , R. Duffy
- , G. Doornbos
- , B. J. Pawlak
- , B. Duriez
- , L. S. Lai
- , A. Hikavyy
- , T. Vandeweyer
- , M. Demand
- , E. Altamirano
- , R. Rooyackers
- , L. Witters
- , N. Collaert
- , M. Jurczak
- , M. Kaiser
- , R. G.R. Weemaes
- , R. J.P. Lander
- NXP-TSMC Research Center
- Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum
- Koninklijke Philips N.V.
Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedings › Chapter › peer-review